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半導(dǎo)體 封裝 測試
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半導(dǎo)體 封裝 測試
1. IC 打印裝置
將 IC 裝置放于滑臺上，利用滑臺搭配伺服或步進(jìn)馬達(dá)，可等速移動的特性，執(zhí)行鐳射打印的工作。
2. IC 取放整列裝置
使用兩支單軸電動滑臺，可組合成簡易式 IC取放機(jī)構(gòu)。
3.條碼掃描裝置
將 XY 滑臺安裝在小型的自動倉儲內(nèi)，執(zhí)行物品條碼的掃描作業(yè)。
4.充填裝置
為了應(yīng)不同產(chǎn)品的充填作業(yè)，利用滑臺可程式化的特性，可于不同高度的位置，執(zhí)行充填作業(yè)。
將 IC 裝置放于滑臺上，利用滑臺搭配伺服或步進(jìn)馬達(dá)，可等速移動的特性，執(zhí)行鐳射打印的工作。
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3.條碼掃描裝置
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4.充填裝置
為了應(yīng)不同產(chǎn)品的充填作業(yè)，利用滑臺可程式化的特性，可于不同高度的位置，執(zhí)行充填作業(yè)。
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